硅材料硅產(chǎn)品清洗超純水設(shè)備zl-gcp001

硅材料硅產(chǎn)品清洗超純水設(shè)備

　　設(shè)備參數(shù)：
　　名稱(chēng)：硅材料硅產(chǎn)品清洗超純水設(shè)備
　　型號(hào)：zl-gcp001
　　進(jìn)水口徑：40（mm）
　　產(chǎn)水量：3T/H
　　工作壓力：290（psi）
　　功率：5.5（w）
　　電導(dǎo)率：0.055us/cm
　　脫鹽率：99.9%（%）
　　概述：
　　微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括有機(jī)物和無(wú)機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。有機(jī)污染包括光刻膠、有機(jī)溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來(lái)的油脂或纖維。無(wú)機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，引起嚴(yán)重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌、微生物、有機(jī)膠體纖維等，會(huì)導(dǎo)致各種缺陷。所以單晶硅/多晶硅/硅材料/太陽(yáng)能電池硅片、半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中必須用超純水，目前制取超純水工藝可分為反滲透+混床超純水設(shè)備，二是反滲透+EDI超純水設(shè)備，這是兩種制取超純水設(shè)備常用的工藝。超純水主要用于清洗硅片，另有少量用于藥液配制，硅片氧化的水汽源，部分設(shè)備的冷卻水，配制電鍍液等。水中的堿金屬（K、Na等）會(huì)使絕緣膜耐壓不良，重金屬（Au、Ag、Cu等）會(huì)使PN結(jié)耐壓降低，III族元素（B、Al、Ga等）會(huì)使N型半導(dǎo)體特性惡化，V族素（P、As、Sb等）會(huì)使P型半導(dǎo)體特性惡化，水中細(xì)菌高溫碳化后的磷（約占灰分的20%~50%）會(huì)使P型硅片上的局部區(qū)域變化為N型硅而導(dǎo)致器件性能變壞。水中的顆粒（包括細(xì)菌）如吸附在硅片表面，就會(huì)引起電路短路或特性變差。